Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。

昨日、Intelの最新CPUであるIvy Bridgeが爆熱君であることはお伝えしていましたね。

どうにかしてこれを改善出来ない物かと、いろいろと思案しておりました。

現状では....

ダイ-グリス-ヒートスプレッダー-グリス-コアプレート

と、グリスのサンドウィッチ状態なんですね。

ヒートスプレッダー(HS)表面からのさらなる冷却にはLN2やドライアイス、ペルチェ等を使用する以外に手段はなさそうだし、MB裏からの冷却でもしてみようか...
それでもPCBとHS内部の熱篭りが解消されない事には状況は打開出来ないだろうなぁと思ってました。

ダイとHSの接着をグリスから液体金属に変えたら熱伝導率も劇的に上がるだろうし、きっと効果あるに違いない!!!

構想としては、こんな感じです。

ってな訳で、早速3770Kを殻割りしてみました。

PCBに傷を付けたら高確率で死亡させてしまうので、外周をマスキングで養生して角からカッターを差し込んでいきます。(写真はマスキングを巻き込む前の状態です)









カッターの刃ですが、仕事柄色んな刃を使用していますが、その中でも切れ味が抜群で、尚且つ刃の研ぎ面が超鋭角な物を今回使用しました。

貝印職専　超鋭角カッター　VS-50(ホルダーはOLFAの物です)

PCBに傷をつけないように慎重にHSとPCBの間に刃を忍ばせていきます。

難なくぱっくりと割れてダイが御開帳となりました。

いやはや、改めて見ると何とも雑といいますか。。。本当にグリスをベチャって乗っけて被せただけなんですねぇ。。。
そりゃぁ冷えない訳だわな。。。

これ、経年劣化でグリスが痩せて無くなった時、ヤバイような気がしてならないです。。。

早速、無水エタノールで付着しているグリスを綺麗に除去します。

すると、ピッカピカのダイが現れました。

 







さて、ここからどうするか.......なんですが、50W/mkの高熱伝導率のパッドにするか、液体金属にするか迷いましたが、もし効果が本当にあった際により顕著に出る事を期待して、

COOL Laboratory LIQUID PRO - 82.0W/mk

をチョイスしました。

ダイにこの液体金属を塗布、HSとの接合部分にゴムシールを塗布した状態です。

あとは元通りに接着するだけですね。

目視した限りではPCBには一切傷がついていないように見えましたので、きっと石は生きている。。。。。はず。。。。

お亡くなりになっていたら、GWの実験って事でおかわりしますか。。。

ってな感じでMoboに戻します。

電源ボタンを押すのにかなりドキドキしましたねぇ。。笑

デバッグLEDを祈るように見つめていたらですね、何事もなかったかのようにあっさりとbiosが立ち上がり、普通にOSも立ち上がってくれました。(ホッ

グリスのエージング、及びLiquid Proのエージング(厳密には48Hしないと馴染まないんですが。汗)を兼ねて、定格でprimeを1H程廻したんですが。。。。

全く別の石みたいに低発熱

になりました。。驚

デフォルト状態の石を定格でPrime廻した時のSSなんて撮ってなかったんですが、定格でも60℃までは逝ってたんですね。

それが、なんと。。。。。。。

ピークで50℃ (驚

ピーク時以外は44℃前後で安定してましたから、約10℃～15℃下がってますね。こいつは効果テキメン!!!!!

あとは、OC時にどれだけ効果があるかが非常に気になりますので、早速昨日設定を出した4.5GHzで廻してみます。

昨日の検証時のSSをば。。。

ピークで78℃まで逝っているのがわかりますね。

これがどうなったかといいますと。。。。。

ピークで62℃ (ぇ？

ピーク時の温度で16℃、平均しても15～20℃前後下がってますから、この差は大きいですね。。。汗

4.6GHz以上で急激に不安定になるのは、このグリス接着による熱篭りが大きく関係しているかもしれませんね。

これだけ温度を下げれたら、4.8GHz常用も十分射程圏内ですね～～～

4.6GHz以上の検証はまた後日のんびりやっていきます。

今回の検証は非常に効果が出て、自分でも大変満足しております。

作業時間は約30分、かかった費用は約3000円で20℃近く下がったので費用対効果は非常に大きいと思います。

ですが、CPU破損の恐れがありますので、試される方は

あくまでも自己責任の下、行って下さいね

っといいますか、Ivyの2次ロットはこの辺が改善されたモデルが出てきそうな気がしてならないんですが。。。。。